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產(chǎn)品導(dǎo)航
產(chǎn)品詳細(xì)
 
產(chǎn)品名稱: THI100布氏測量系統(tǒng)
產(chǎn)品型號: TH-I100
產(chǎn)品報價:
 
   
 產(chǎn)品詳細(xì):

THI100布氏測量系統(tǒng)

 

THI100布氏測量系統(tǒng)產(chǎn)品介紹(中文)

THI100布氏測量系統(tǒng)是一款基于光學(xué)成像技術(shù)的精密硬度測量設(shè)備,專為金屬材料硬度檢測而設(shè)計。該系統(tǒng)采用高分辨率CCD攝像鏡頭,通過捕捉布氏壓痕圖像并傳輸至計算平臺(PC或工控機),結(jié)合專用軟件自動計算壓痕直徑,直接輸出布氏硬度值,避免了傳統(tǒng)人工讀數(shù)的誤差。其核心優(yōu)勢包括:

  1. 高精度測量:配備先進(jìn)CCD傳感器,最高可實現(xiàn)3.5µm的壓痕直徑測量精度,適用于微小或異形壓痕分析,如小口徑軸類工件。
  2. 自動化處理:軟件自動計算布氏硬度值,無需查表換算,支持X/Y軸雙向直徑測量,適應(yīng)非正圓壓痕的復(fù)雜場景。
  3. 數(shù)據(jù)管理便捷:以圖片格式存儲壓痕圖像,支持批量測量后統(tǒng)一計算,便于數(shù)據(jù)追溯與分析。
  4. 廣泛兼容性:支持2.5mm、5mm、10mm多種壓頭直徑,覆蓋8~650HBW的硬度范圍,滿足不同材料的測試需求。
    系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊,含便攜式計算機和模塊化測量頭,適用于實驗室和工業(yè)現(xiàn)場。

THI100 Brinell Measurement System Introduction (English)

The THI100 Brinell Measurement System is a precision hardness testing device utilizing optical imaging technology, designed for metal material analysis. It features a high-resolution CCD camera to capture Brinell indentation images, which are transmitted to a computing platform (PC or industrial PC) for automatic diameter calculation and direct Brinell hardness value output, eliminating manual reading errors. Key features include:

  1. High-Precision Measurement: Equipped with an advanced CCD sensor, it achieves up to 3.5µm resolution for indentation diameter measurement, ideal for微小或非標(biāo)準(zhǔn) indentations (e.g., small shafts).
  2. Automated Processing: The software automatically computes hardness values without manual conversion tables and supports bidirectional (X/Y-axis) diameter measurement for irregular indentations.
  3. Efficient Data Management: Indentation images are stored in picture format, enabling batch processing and traceability.
  4. Versatile Compatibility: Compatible with 2.5mm, 5mm, and 10mm indenters, covering a hardness range of 8~650HBW for diverse materials.
    The system integrates a portable computer and modular measurement head, suitable for both lab and industrial environments.

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THI100布氏測量系統(tǒng)

的詳細(xì)介紹

產(chǎn)品概述:

       將CCD攝像鏡頭對準(zhǔn)布氏壓痕,該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺(PC機或工控機),運用“時代THI100布氏測量軟件”精確定位測量壓痕直徑,并根據(jù)測量參數(shù)(球頭直徑、載荷等)直接得出對應(yīng)的布氏值。

功能特點:

1、布氏壓痕高精度測量。THI100配備先進(jìn)CCD,高掃描分辨率,高可以得到3.5µm精度的壓痕讀數(shù)。
2、在測量參數(shù)選定后,直接顯示布氏值,無須查表換算,節(jié)省查詢對比表的時間。
3、可以顯示X軸、Y軸直徑,可以對非正圓壓痕的進(jìn)行測量,方便對小口徑軸類工件硬度的測量分析。
4、以圖片格式存儲并顯示壓痕,方便在大量測量時先采樣后算值。
5、符合標(biāo)準(zhǔn):ISO 6506, ASTM E10, GB/T231

技術(shù)參數(shù):

測量壓頭直徑

2.5mm, 5mm, 10mm

壓痕測量范圍

1號鏡頭: 3~6mm
2號鏡頭: 1.5~3mm
3號鏡頭: 0.7~1.5mm

測定硬度范圍

8~650HBW

大測試分辨率

0.1HBW

電源

單相,220V, 50HZ~60Hz, 2A

重量

測頭: 0.5kg,
便攜式計算機:10~25kg

大外形尺寸

測頭: 150mm×70mm×70mm
便攜式計算機: 400mm×291mm×213mm

基本配置:

測量頭(內(nèi)置1號、3號鏡頭)
1個
2號鏡頭
1個
標(biāo)準(zhǔn)硬度塊
3塊
1號接口套環(huán)
1個
2號接口套環(huán)
1個
3號接口套環(huán)
1個
加密鎖
1個
軟件光盤
1張
數(shù)據(jù)線(連接測量頭與計算平臺)
1根
計算平臺(PC機或工控機)
1臺

 
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